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ベアPCB製造について知っておくべきこと6つの真実

プリント基板について考えた瞬間、私たちは通常、実際の生活の中でのアプリケーションに加えて、それらのデザインについて考えます。特定の用途に選ばれた特定の部品についても考えることができました。  しかし、私たちがほとんど忘れている特定のコンポーネントがあります – 裸のプリント回路基板。私たちの多くは、空のボードが印刷回路基板であり、部品が不足していることを認識しています。しかし、あなたは、裸のPCB製造プロセス中に、欠陥を作成することができることを認識していますか?  最も一般的な欠陥のいくつかは、ショートパンツ(エッチングの下)、開く(エッチングの上)、および穴です。 ベアPCB製造プロセスに関する興味深い質問や事実がたくさんあります。 この記事では、これらの概要を説明し、ボード PCB の生産について詳しく理解できます。

ベア PCB を作成するための一般的な手順

以下は、ベアPCB製造を作成するための一般的な手順です。

1 一次掘削 – これは、裸の基板PCBを構築するための最初のステップです。すべての穴には適切な穴が必要なため、掘削は遅いプロセスです。  

2 バリ取り- これは第2のステップであり、変更後にワークに取り付けられたままであった材料の小片または隆起したエッジを除去することを含む。

3 接着剤への追加 – これは3番目のステップであり、それは一緒にその部品を保持するために、PCBに接着剤を追加することを含みます。

4 無電解銅めっき – このプロセスは、ビアとPHTを作るために穴を開けるために使用されます。

5 はんだマスクの適用 – ソルジャーマスクは、銅表面をシールドし、アセンブリ中にはんだショートコンポーネントを防ぐために、裸板の両側に適用されます。

6 スクリーン印刷 – これは、印刷されたデザインを思い付くために、ステンシルメッシュ画面上のインクを押すプロセスです。

7 多層ベアボードPCBの生産 – これは最後のステップです。上記のすべての手順を完了した後、空のボードからロールアウトが含まれます。

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裸PCBのテスト

1.空のボードテストとは何ですか?

ベアボードテストは、個々の回路パターン間の絶縁と相互接続されたパッド間の安定性をチェックするために行われる電気試験です。

2.なぜテストが必要なのですか?

テストを受けていない高人口のベアボードPCBは、使用を見つけるアプリケーションの前に失敗しています。テストを行うと、常にこのようなエラーを回避できます。

3.ベアボードPCBテストのメリット

多くの企業では、これらのテストに多少時間がかかると考えていますが、いくつかの利点は、ベア正しいPCBサービスプロバイダのテストに関連しています。ありがたいことに、様々なPCB製造があります。その一部のメリットには、修理、現場でのテスト、メンテナンスの全体的なコストの削減が含まれます。また、テストの期間、合計セットアップ時間、および費用が非常に少なくて済みます。最後に、SMTと優れたラインマウント技術を備えたベアPCB製造に対して、テストが非常に効果的です。  

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ベアPCB製造における欠陥の可能性

プリント基板を製造する際にエラーが発生することがあります。最も一般的な間違いには、次のようなものがあります。

1.銅が過剰または欠損している

ベアボードPCB上でトレースを行うために使用される必須要素は銅です。銅は、それが非常に導電性であるという事実に基づいて使用され、途中で電気を失うことなく、すぐに信号を送信できることを意味します。ただし、銅が過剰であったり不十分であったりすると、基板のプリント基板に欠陥が生じる場合があります。銅が多すぎると腐食が発生する可能性がありますが、銅が不足するとボードに短絡が生じる可能性があります。

2.短絡の問題

短絡は、接触してはいけない 2 本以上のワイヤが互いに接触したときに発生する電気回路の問題です。短いコースは、コースを流れる非常に高い流れをもたらすかもしれません。それだけじゃないです。短いコースはまた、いくつかの電流のバイパスがある瞬間に行われます。ベアボードプリント基板の製造に関しては、短絡は多くの設計者が直面する一般的な問題です。しかし、問題を解決するには、ワイヤを交換する必要があります。そうしないと、ベアボードプリント基板が意図したとおりに機能しません。

3.余分な穴

すべての裸板のプリント基板に穴があります。穴は、多くの場合、スルーホールと呼ばれ、完全にボードを通過する穴です。穴は、プリント基板の層間の相互接続を確立するために導電性ビアを運ぶ信号です。残念ながら、余分な穴を持つことは、裸板プリント回路基板の製造中に欠陥をもたらす可能性がある別の問題です。余分な穴は信号のトレースのために目的のルーティング領域に加えて利用可能なスペースを制限するかもしれない。

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ベアボードPCBの設計

あなたは裸のボードプリント回路基板を開発している過程にあるときに、最後のステップに到着することは退屈でやや困難な旅になると思うかもしれません。しかし、慎重に検討すると、それらを設計するプロセスは比較的簡単であることがわかります。最初に行う必要があるのは、ベアボードのレイアウトをデザインすることです。これは、OrCAD や KiCAD などのソフトウェアを使用して行うことができます。他に使用できるその他には、イーグルデザイナーやアルティウムデザイナーが含まれます。

レイアウトのデザインが完了したら、製造元が処理できる形式にデザインをエクスポートする必要があります。その後、拡張ガーバーを使用して、このデザインを出力形式に変換する必要があります。拡張ガーバーは、コンポーネント表記、トラッキングレイヤー、絞りなど、最も重要な情報の一部をエンコードします。  

すべてのボードは、すべてのエラーが検出されたことを確認するためのチェックを受ける必要があります。トレースホールの間隔、穴のサイズ、トラック幅、板のエッジ間隔など、他の側面を計画する必要があります。その後、ファイルは下宿で生産のために転送する必要があります。

2 番目の手順と最後の手順では、メーカーがフォト フィルムを作成するために使用するスケマティック ファイルをデザイナーが出力します。これらのフィルムは、プリント基板のイメージングに使用されます。これを実現するために、設計者はプロッタを使用して、詳細なプリント基板設計を提供することができる。この時点で、PCB用のマイナスフィルムからなるプラスチックシートがあります。

結果として生じる負の写真は、導電性銅部品を表すいくつかの空白のインクになります。また、非導電性材料を有する外層被覆領域から構成されています。しかし、あなたがフィルムの対応を達成するために、穴はいくつかのパンチが必要になります。

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ベアPCB製造における材料選択

裸プリント回路基板製造に使用される主な材料は非常に重要です。接着性、温度抵抗、柔軟性、引張強度、誘電力、柔軟性、熱因子、その他多くの物理的要因など、選択した材料の性能などの重要な側面を考慮することが不可欠です。裸板のプリント基板の性能はそれを製造するために選ばれた材料によって異なる。空の基板プリント基板の製造に使用される最も一般的な材料のいくつかは、次のとおりです。

• FR-4 – FR-4 は、ボード PCB の製造に使用される一般的な材料です。この材料はガラス強化エポキシラミネートシートから成っている。この材料は、水と難燃性です。

• PTFE (テフロン) – これは、任意の抵抗を提供していないプラスチック材料の一種です。それは、その高速に基づいて好ましいです。

• 金属 – 銅、鉄、アルミニウムなどの伝統的な材料は、まだ裸のPCB製造で自分の道を見つけます。それらは優秀な機械耐久性を提供するという事実に基づいて好ましい。

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ベアPCB製造掘削

穴あけは空の板のプリント回路板の製造のための最も高価で時間のかかるプロセスの1つである。わずかな誤差でも大きな損失をもたらす可能性があるため、空のボード掘削プロセスは慎重に実施する必要があります。掘削プロセスは、裸プリント基板製造の最も重要なボトルネックの1つです。掘削プロセスはビアの基礎を形成します。

掘削技術には2種類あります。レーザー掘削と機械的掘削があります。機械ドリルは、取り扱いが容易であっても、精度が低くなります。一方、レーザードリルは小さな穴を開けることができます。

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概要

時には、裸のボードは製造に困難かもしれません。あなた自身が自分で裸のボードを作ることができない場合は、WellPCBで私たちに頼ることができます。10年以上にわたり、我々は多くのお客様に高品質のベアPCB製造を製造してきました。

私たちは、品質と競争力のある価格設定を信じています。次のプロジェクトに裸のプリント基板が必要な場合は、お気軽にお問い合わせください。プロジェクトの最後に満足していただく技術、素材、品質サービスをご提供します。私たちは、丁寧かつ専門的にすべての質問に答える準備ができて応答性の高い顧客ケアアテンダントのチームを持っています。

ご不明な点がございましたら、ご都合の良い場合は、お気軽にお問い合わせください。WellPCBの私たちはあなたのためにここにいます。

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