PCBA アセンブリテストを行う理由
13 プリント回路基板アセンブリ 先に進む前に、プリント回路基板アセンブリに関しては、テストはプリント回路基板の開発サイクルの最も重要な部分の1つであることに注意することが不可欠です。テストにより、PCB製造企業は多くの資金を節約し、最終的な生産に伴うコストのかかる問題を取り除くことができます。WellPCBでは、プロトタイプのプリント回路基板アセンブリと小規模アセンブリでPCBAアセンブリテストを行い、はんだジョイントの問題、潜在的なショートパンツ、機能を特定して、お客様のPCBが望ましい機能を確実にします。最も重要なプリント回路アセンブリ試験方法を次に示します。
ベアボードテスト
ベアボードテストは、正しいPCBサービスプロバイダを使用する場合です。ありがたいことに、ICなどの重要なコンポーネントを取り付ける前に、空のPCBボード上の電子接続の連続性と絶縁をテストする様々なPCB製造会社があります。連続PCBテストでは、回路内にオープンポイントがないことを確認する検証が必要です。一方、分離テストを行い、2 つの別々の電気接続間で必要な抵抗を満たしていることを確認します。ベアボードテストの背後にある考え方は、PCB回路部分が正しいことを確認することです。とりわけ、ベアボードテストは、製造会社のお金と時間を節約し、修理、フィールドテスト、メンテナンスコストに関する問題を回避できるため、不可欠です。
アセンブリ レベル テスト
プリント回路基板アセンブリに関しては、組み立てレベルのテストが不可欠です。アセンブリレベルのテストは、会議の完了後にプリント基板の機能を確認するために重要です。これらのテストは、手動で、または自動テスト装置を使用して行うことができます。この装置は、プリント回路基板アセンブリレベルのテストには、自動X線検査や自動光学検査装置などの複数の試験装置が必要であるため、少し高価であることに注意することが重要です。
オンラインテスト
オンラインテストは、プリント回路基板アセンブリの自動テストとも呼ばれ、製造プロセスが完了した後に完了します。ここでは、プリント回路基板は、より広範なシリーズのために飛行プローブまたはアダプタE-Testを使用して検査を受けます。いくつかのオンラインテスト機器とソフトウェアを使用して、プリント基板のオンラインテストを実施することができます。他の重要な書かれた回路基板テストの中で、オンラインPCBテストは、公開された回路基板が市場に展開される前に受けなければならない最も重要なテストの一部です。
フィクスチャなしFICTのインラインテスト
飛行プローブテストとも呼ばれる、フィクスチャレス回路試験(FICT)は、カスタムフィクスチャなしで動作するICTであり、それによって全体的なテストコストを削減します。1986年に初めて導入されたフィクスチャレスなインサーキットテストは、テストピンが動き回り、ボード上の関連ポイントをテストする際にボードを保持する簡単なインストールを採用しています。これは、ソフトウェア制御のプログラムを通じて行われます。FICTの導入以来、その汎用性に基づいて、特にエレクトロニクス製造業界全体で広く使用されています。FICTは新しいボードにコスト効率よく適応でき、多くの使いやすさで適応できますが、遅くなる傾向があります。そのため、特に小型のプロトタイプPCBアセンブリとテストに最適な試験方法の1つになりますが、大規模プリント基板の製造には多少効果がありません。
機能回路試験
機能テストは、PCB製造計画の最後のゲートキーパーです。機能テストは完成したプリント基板の外出か無い選択かを提供する。メーカーが機能テスターに到着する頃には、製品の機能をテストします。ここでは、ボードが良いか悪いかについてはテストしません。
はんだが存在するか、不足しているか、コンポーネントが許容範囲から外れているかどうかを確認する必要はありません。機能テストが完了し、製品全体を調べてください。実際的な分析により、アセンブリが正しい方法で、すべてが一緒に動作することが保証されます。機能テストは、製品の問題の詳細を特定しないため、初期のプロトタイプには理想的ではないことに注意することが重要です。一般的に、プリント基板機能回路テストは、製品の機能性を全体として調べ、合格または不合格として評価します。
境界スキャンテスト
境界スキャンテストは、購入のために棚にプリント基板を置く前に実行する最も重要な基準の一部でもあります。このタイプの解析では、プリント基板の配線線を調べ、特にすべてのPCBノードに到達できない場合に、集積回路をテストする際に好ましい方法です。境界スキャンテストに関しては、セルがシリコンに配置されると、外部ピンに接続され、プリント基板の機能をテストします。
このタイプのテストに関する差別化の質は、ボードのノード全体に到達したり、触れたりすることなく、ボードを評価できることです。これは、特に、このようなタイプのプリント回路基板が普及している高密度および複数の層を含む集積回路を評価する場合に不可欠です。境界スキャンテストは、機能するシステム間で欠陥を検出する目的で、フィールドサービスで標準です。
JTAGテスト
特に高品質のプリント基板の製造に関しては、テストが不可欠です。他のテストの中でも、JTAG(共同テストアクショングループ)テストは、プリント基板の製造に不可欠です。ほとんどの人は、JTAGテストを、製造プロセスが完了した後に設計を検証し、プリント基板(PCB)をテストすることを目的とする業界標準テストと考えています。JTAGテストは、プリント基板の製造を3つの方法で支援する上で不可欠です:それは非常に費用対効果が高く、PCBメーカーの時間を節約し、製品の品質を強化します。
蛍光X線透過
蛍光X線透過は、ビアや層を含むプリント基板の内部構造を見る際に使用される試験プロセスです。 蛍光X線伝送は、デバイスの信頼性を検証するためにプリント基板の内部コンポーネントを確認する場合の標準的なテストでもあります。このような検査の間、X線電気技師は内部の痕跡、バレル、およびはんだ接続を見ることによってPCB製造のプロセスの間に欠陥を早期に見つけるか、見つけることができる。蛍光X線透過試験は、通常は視界から隠されている要素をチェックしますが、そのようなテストは訓練を受け、経験豊富なオペレータによって行われる必要があります。
X線ラミネーションシステム
X線蛍光透過と密接に関連するX線ラミネートシステムは、走査またはX線検出器のプロセスを通じて水平領域の焦点面を同時に回転させることによって機能するもう一つの重要な試験方法です。
X線ラミネートシステムは、プリント基板の機械的完全性を検証するために使用されます。これは、はんだジョイント、はんだブリッジ、不十分な濡れ、ミスアライメントなどの他のエラーを識別します。X線ラミネートシステムは高価ですが。時間を大幅に短縮したり、リワークや検索を行ったりすることが不可欠です。
ロン汚染試験
プリント基板の故障の25%以上がイオン汚染のために起こります。イオン汚染は、PCBファブリケータの財政的損失をもたらす、壊滅的なPCB障害をもたらす可能性があります。溶媒抽出物(ROSE)試験の抵抗率ともいう。イオン汚染試験は製造およびはんだ付けのプロセスから残っているイオン組織を効果的に検出する。PCBのイオン清浄度をテストすることで、製造業者はコンフォーマルコーティングに関する問題を回避できます。
ソルダーマスクの耐薬品性試験
ソルダマスクは、プリント基板の製造に非常に普及しています。はんだマスクの耐薬品性試験の主な目的は、はんだマスクの耐薬品性を特定するか、または調べることです。はんだマスクの化学分析を行うことは、それほど複雑なプロセスではありません。あなたがしなければならないのは、ジクロロメタンでサンプルの表面を滴下することです。その後、白い綿布でジクロロメタンを拭きます。その後、生地が染まっているかどうか、そしてはんだレジストが完全に溶解しているかどうかを確認する必要があります。
ソルダーマスクの硬さ試験
このタイプの解析は、プリント基板のはんだマスクの硬さを調べることを目的としています。これを行うには、PCBをきれいな平らな表面に置き、標準のテストペンシルを使用してボード全体を傷つける必要があります。最後に、ペンの最小硬さを記録する必要があります。最小の硬度は6Hを超える必要があります。
結論
使用する方法の種類にかかわらず、プリント基板のテストは、PCB設計時の重要なステップです。 バグを回避し、本番全体に影響を与える前に、不要なコストと時間を回避できます。繰り返しますが、プリント基板テストを正常に実行するには、信頼できる信頼できるサプライヤーが必要です。ウェルPCBは助けることができます。WellPCBでは、テストニーズをスピードアップするために、小規模および大規模な生産サービスを提供します。隠れた手数料と信じられないほどの信頼性を持たない、あなたは品質PCBテストのために私たちに頼ることができます。
