コンフォーマルコーティングタイプ
7 PCBコンフォ ーマルコーティング あなたのコーティングの厚さは、プリント基板または他の電子機器の適切な機能に不可欠です。スキニーコートを使用すると、十分なカバレッジが不可能になります。PCBコンフォーマルコーティングが密に厚い場合、PCBコンポーネントやはんだジョイントに過剰なストレスが生じる可能性があります。
以下のようなコンフォーマルコーティングには、いくつかのタイプがあります。
1.ケイ素樹脂
2.アクリル樹脂
3.ウレタン樹脂
4.薄膜またはナノコーティング
5.エポキシコンフォーマルコーティング
6.パリレンコンフォーマルコーティング
最良の選択肢は、必要な保護に依存しますが、従来のコーティング(シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂)は、厳しい環境暴露から保護するのに十分な厚さです。プリント基板の耐久性を向上させます。同時に、彼らはまた、アクセス可能な修理機能を引き受けることの実践性を確保します。
選択されたアプリケーション方法とそれらがコンフォーマルコーティングに与える影響
また、理想的な厚みを選択する際に、コンフォーマルコーティングアプリケーションの方法も重要です。厚さは、ボードのすべての部分を効果的に保護する能力を持っている必要があります。コンフォーマルコーティングの適用方法の決定は、様々な側面に依存します。それらは前塗工処理、装置要求事項、およびボード設計要件、すなわち.c含む。さらに、次のようなアプリケーション メソッドがあります。
1.手動噴霧-少量生産のための一般的に理想的
2.選択的コーティング-この1つは自動化されたコーティングプロセスである。ここでは、プログラム可能なスプレーノズルは、コンフォーマルコーティングを適用します。
3.自動噴霧 – プログラムされたスプレーシステムは、コーティング用コンベアにボードを移動します。
4.浸漬 – 回路基板は、コンフォーマルコーティングから浸漬され、撤退します。大量生産に最適です。
5.ブラッシング – これは、リワークや修理を行う際に適用可能な簡単なテクニックです。
繰り返しになりますが、コーティングの厚さは、デザイナーが選択するアプリケーション方法によって異なります。ほとんどの場合、ブラッシングと手動散布は、プリント基板上の一部のストレスを引き起こす可能性のある厚い層を生成します。
コンフォーマルコーティング硬化法
コンフォーマルコーティングに関しては、デザイナーが硬化について話すのをよく聞きます。これらのコーティングを硬化させることは、コーティングスプレーの完了後に行われるプロセスです。これは、コンフォーマルコーティングの完全な硬さの達成を意味します。完全な硬化はシートが最大の化学的および電気的特性に達した瞬間に起こる。このような機能を備えた基板は、回路基板のコンポーネントを完全に保護しているため、希望どおりに機能するようになりました。
硬化機構はコート選択において非常に重要な役割を果たす。しかし、すべてのデザイナーがこれに同意するわけではありません。しかし、よく見ると、治癒方法は依然として不可欠です。
「なぜ彼らは役に立つのですか? 人は尋ねるかもしれません。いくつかの硬化方法は、回路基板の重要な部分を保護するための理想的な厚みが付属しているため、比較的確実です。最も一般的な治療法には、次のようなものがあります。
1.ヒートキュア – ヒートキュアは、特に1つの薬が回路基板の部品を徹底的に保護するために必要なコンフォーマルコーティングの厚さを引き出せることができない場合に理想的です。
2.モイスチャーキュア – 水分硬化は、ウレタンおよびシリコーンシステムでの多用を発見します。キャリアの溶媒が蒸発するにつれて、残っているのは最終的な硬化です。
3.UVキュア – ここでは、コンフォーマルコーティングは、紫外線を使用して硬化します。 それはプリント回路基板のための最高の厚さの一部を生成します。しかし、注意すべき重要なことは、そのような層は修復するのが少し難しいということです。
4.蒸発硬化メカニズム – この硬化タイプでは、液体キャリアは、コーティング樹脂を残して、蒸発します。それは鈍いように見えるかもしれませんが、回路は右の厚さのために1つ以上のディップを必要とします。
コンフォーマルコーティングの理想的な厚さを達成する方法について問い合わせるとき、あなたはまた、その硬化方法が非常に重要であることを覚えておく必要があります。
厚さ測定対コンフォーマルコーティング
PCBの製造に関しては、コンフォーマルコーティングはかなり薄く塗布されます。薄い層の使用は、熱の封じ込めを減らすか、またはいくつかの余分な重量を減らすことです。コーティングが軽い理由について、他にもいくつかの懸念があります。しかし、熱の封じ込めを最小限に抑え、その重量を減らすことは、そのような2つの最も基本的な理由です。多くのコンフォーマルコーティングの標準厚さは1〜5ミルの間です。デザイナーがはるかに薄いレベルで適用するものもあります。
上記の厚みレベルより高いものは、通常、ポッティングまたは化合物をカプセル化しています。彼らの主な意図は、さらにボードを保護することを目的とした増加質量と厚さを提供することにあります。コンフォーマルコーティングの厚さもPCBにとって不可欠であることを認識することが重要です。現在、ボード設計者は、コンフォーマルコーティングの厚さを測定する上で4つの方法に頼っています。4 つは次のとおりです。
1.ぬれたフィルム厚さゲージ – 湿ったフィルムの厚さゲージは、測定を取るために湿ったフィルムに置かれたいくつかの歯とノッチで構成されています。
2.マイクロメータ – マイクロメーターは、複数の厚板測定をテストするのに理想的です。これは、コーティングの適用の前後にボード上でこれを行います。
3.渦電流プローブ – コーティングの厚さを測定するテストプローブに依存します。これは、振動電磁場を効果的に作成することによってこれを行います。
4.超音波厚さ計 – このゲージは、超音波を使用して、コンフォーマル層の厚さを測定します。
コンフォーマルコーティング除去方法
以前のコーティングを取り除かなければならない時が来ます。特に、いくつかの修理を行う場合や、より改良された機能を適用する場合は、このようなことは当てはまります。デザイナーが好きなコンフォーマルコーティング方法がいくつかあります。最も一般的なもののいくつかは、溶媒除去、剥離、およびスクレイピング/粉砕が含まれます。その他には、サーマルまたはバーンスルーおよびマイクロブラストが含まれます。
プリント基板の理想的な厚さを見つけることについて少し混乱していますか? もしそうなら、あなたの板が持っているコンフォーマルコーティングのタイプに理想的な最も簡単な除去方法のいくつかを考えてみましょう。上記の除去方法のすべてが、各種のコンフォーマルコーティングに適しているわけではありません。うまくいくものもあれば、少し難しいものもあります。
コンフォーマルコーティング認証
完全にあなたのボードに合ったコンフォーマルコーティングの理想的な厚さは、あなたがそれらを得ている場所に依存します。サプライヤーが認定されていることを確認していますか? 彼らは必要な厚さのレベルの板を製造していますか? 答えが「いいえ」の場合は、標準以下のボードを使用しています。長期的には、このような厚さのレベルは、あなたのプロジェクトには理想的ではないかもしれません。
ボードに時間とお金を節約する場合は、業界の仕様を満たしていることを確認するために時間を取ることに害はありません。製造元が厚みレベルに関する詳細情報を提供していることを確認します。また、PCB上にあるコンフォーマルコーティングの厚さも含める必要があります。
規制上の考慮事項
前述の点と同様に、規制基準はほぼすべての場所で不可欠です。同じプリント基板の世界でも忠実です。規制上の考慮事項により、メーカーは安全な製品を確実に利用できます。また、業界の仕様に一致する結果にもメリットをもたらします。
例えば、米国では、OSHAやEPAなどの規制機関がいくつかあります。これらの機関や他の多くの機関は、製造業者が有害物質を使用しないことを確認します。彼らはまた、業界が何らかの規制下にあることを保証します。
あちこちでいくつかの規制により、顧客は自分の選択の正形コーティングの理想的な厚さを見つけるという確信を得る。最後に、規制上の考慮事項は、顧客が理想的と思う厚みレベルに付属するコンフォーマルコーティングを確実に見つける正しい方法でもあります。
概要
今日は以上です。プリント基板に使用するコンフォーマルコーティングの理想的な厚さを見つける方法を知っていることを願っています。私たちは、あなたがこのガイドをエキサイティングで有益だと思ったことを願っています。
あなたは、正準の厚さに関する他の質問に関する追加情報が必要ですか? WellPCB ですぐにご支援を受け、お気軽にお問い合わせください。PCBに使用する必要があるコンフォーマルコーティングの理想的な厚さがわからない場合は、すぐに支援を提供する準備が整いました。
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