Capabilities
製造能力
最新設備と熟練した技術者により、高精度・高品質な製品を提供します。 試作から量産まで、幅広いニーズに対応可能です。
PCB製造能力
対応層数
1〜32層
最小線幅/線間
0.075mm / 0.075mm
最小ビア径
0.1mm (レーザービア)
最大基板サイズ
600mm x 1100mm
板厚範囲
0.2mm〜6.0mm
インピーダンス公差
±10%
表面処理
HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver/Tin
ソルダーマスク
緑/白/黒/赤/青/黄
32層
最大対応層数
01005
最小対応部品
SMT実装能力
最小部品
01005 (0.4mm x 0.2mm)
BGA最小ピッチ
0.3mm
QFP最小ピッチ
0.4mm
実装精度
±0.025mm
月産能力
5,000万点以上
リフロー
8ゾーン鉛フリー対応
検査
SPI, 3D AOI, X線, ICT
クリーンルーム
クラス10,000対応
ワイヤーハーネス製造能力
対応電線
AWG 30〜AWG 4
対応コネクタ
全メーカー対応 (Molex, JST, TE等)
圧着端子
全自動/半自動対応
最大回路数
500回路以上
月産能力
100万本以上
導通検査
100%全数検査
耐圧試験
最大5,000V対応
品質規格
IPC/WHMA-A-620 Class 3
100万+
月産能力 (本)
追加対応能力
特殊な要件にも柔軟に対応します
特殊基板
- HDI (Any Layer)
- フレキシブル
- リジッドフレックス
- メタルコア (アルミ/銅)
- Rogers/Teflon
- セラミック
環境試験
- 温度サイクル試験
- 恒温恒湿試験
- 振動試験
- 耐熱試験
- 塩水噴霧試験
- HALT/HASS
ケーブル加工
- 同軸ケーブル
- フラットケーブル
- シールドケーブル
- 耐熱ケーブル
- ロボット用ケーブル
- カスタム成型
標準リードタイム
急ぎの案件も対応可能です。お気軽にご相談ください
PCB試作 (2層)
24時間〜
PCB試作 (多層)
3〜5日
PCB量産
5〜10日
SMT実装 (試作)
3〜5日
SMT実装 (量産)
7〜14日
ワイヤーハーネス
5〜10日