HDI PCB

HDI（High Density Interconnect）PCBは、従来の多層基板では実現できない高密度配線を可能にする先進的な基板技術です。WellPCBでは、最新のレーザー加工設備とビルドアップ製造技術を保有し、75μmの微小ビア加工から、任意層間を接続するAny Layer HDI基板まで、幅広いHDI製品に対応しています。HDI基板の最大の特長は、マイクロビア（微小穴）による層間接続です。従来のスルーホールビアは基板全層を貫通するため、配線設計の自由度が制限されていました。HDI基板では、レーザーで形成した微小ビアを使用することで、必要な層間だけを接続でき、残りの層は配線に使用できます。これにより、基板面積を大幅に縮小しながらも、より多くの機能を実装することが可能になります。当社のHDI製造では、CO2レーザーおよびUV-YAGレーザーを使用し、高精度なビア加工を実現。銅めっきによるフィルドビア（穴埋めビア）技術により、ビア上への部品実装も可能です。また、スタックビア構造により、複数のビアを垂直に積み重ねることで、最高密度の層間接続を実現します。