フレキシブルPCB
WellPCBのフレキシブルPCB（FPC）は、薄くて軽量、折り曲げ可能な特性を活かし、限られたスペースでも自由な配線設計を実現。ウェアラブル機器、カメラモジュール、医療機器など、様々な用途に最適なソリューションを提供します。
選ばれる理由
- 3D的な配線で設計自由度が大幅に向上
- コネクタ削減による信頼性向上とコスト削減
- 振動・衝撃に強い配線ソリューション
- 機器の薄型化・軽量化に大きく貢献
フレキシブルPCB（FPC：Flexible Printed Circuit）は、ポリイミド（PI）フィルムをベースにした柔軟な回路基板です。WellPCBでは、単層から6層までのフレキシブル基板を製造しており、お客様の設計要件に合わせた最適なソリューションを提供しています。フレキシブルPCBの最大の特長は、その名の通り「柔軟性」です。リジッド基板では実現できない3次元的な配線ルートを可能にし、製品設計の自由度を大幅に向上させます。また、薄型・軽量であるため、ウェアラブル機器やモバイル機器など、小型化・軽量化が求められる製品に最適です。当社のフレキシブルPCB製造では、高品質なポリイミド材料を使用し、10万回以上の繰り返し屈曲に耐える高耐久性を実現。また、EMIシールド付きフレキシブル基板の製造も可能で、ノイズ対策が必要な用途にも対応しています。コネクタ部のZIF（Zero Insertion Force）加工も承っており、接続信頼性の向上と組立工数の削減に貢献します。さらに、フレキシブル基板への部品実装（SMT）にも対応しており、部品搭載済みの状態で納品することも可能です。
製品ギャラリー
高品質な製品の実例をご覧ください
フレキシブルPCB製品
FPC基板サンプル
多層フレックス基板
カスタムFPC
フレキシブルPCBの特長
WellPCBのフレキシブルPCBサービスでお客様の製造課題を解決します
高い柔軟性
ポリイミドベースで優れた耐屈曲性。繰り返し曲げにも対応し、10万回以上の屈曲寿命を保証。
薄型・軽量
最小板厚0.05mmから対応。機器の軽量化、薄型化に大きく貢献します。
多層対応
単層から6層までの多層フレックス基板に対応。複雑な回路設計も実現可能。
部品実装対応
フレキ基板へのSMT実装も可能。部品搭載状態で納品し、組立工数を削減。
シールド構造
EMIシールド付きフレキ基板で、ノイズ対策も万全。銀ペーストシールド対応。
コネクタ一体化
ZIFコネクタ部の一体成型で、接続信頼性を向上。金メッキ端子対応。
ご依頼の流れ
お問い合わせから納品まで、スムーズにご対応いたします
仕様確認・材料選定
試作・屈曲試験
量産設計・治具製作
量産製造・検査・出荷
技術仕様・対応能力
高度な技術要求にも対応可能な製造能力を備えています
導入メリット
- 3D的な配線で設計自由度が大幅に向上
- コネクタ削減による信頼性向上とコスト削減
- 振動・衝撃に強い配線ソリューション
- 機器の薄型化・軽量化に大きく貢献
- 組立工数の削減による生産性向上
- 狭いスペースでの高密度配線を実現
適用分野・業界
様々な業界・製品でフレキシブルPCBをご利用いただいています
よくあるご質問
フレキシブルPCBに関するよくあるご質問をまとめました
Q.フレキシブルPCBとリジッドフレックスPCBの違いは何ですか？
A.フレキシブルPCBは全体が柔軟な基板で、折り曲げて使用したり、動的に屈曲させる用途に適しています。リジッドフレックスPCBは、リジッド部とフレックス部を一体化した基板で、リジッド部に部品を実装し、フレックス部で接続する構造です。
Q.どの程度まで折り曲げられますか？
A.屈曲半径は板厚の6〜10倍が一般的な目安です。例えば、板厚0.1mmの場合、屈曲半径0.6〜1.0mm程度まで曲げられます。繰り返し屈曲する用途では、より大きな屈曲半径を推奨します。
Q.フレキシブルPCBへの部品実装は可能ですか？
A.はい、可能です。当社ではフレキシブル基板への高精度SMT実装に対応しています。ただし、部品実装部は補強板を貼り付けて平面性を確保することをお勧めします。
Q.試作の最短納期はどのくらいですか？
A.単層フレキシブルPCBの場合、最短5営業日で出荷可能です。多層や特殊仕様の場合は7〜10営業日程度となります。
フレキシブルPCBのお見積り・ご相談
お客様の要件に最適なフレキシブルPCBソリューションをご提案いたします。 まずはお気軽にお問い合わせください。
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