リジッドフレックスPCB
WellPCBのリジッドフレックスPCBは、リジッド基板の安定性とフレキシブル基板の柔軟性を融合した高信頼性基板です。コネクタを使わない一体構造で接続点の信頼性リスクを排除。車載機器、医療機器、航空宇宙分野で採用されています。
選ばれる理由
- コネクタ削減による信頼性の大幅向上
- 組立工数削減によるトータルコストダウン
- 小型・軽量化による製品競争力向上
- 振動・衝撃に強い堅牢な構造
リジッドフレックスPCBは、リジッド(硬質)基板とフレキシブル(柔軟)基板を一体化した複合構造の回路基板です。WellPCBでは、最大20層のリジッド部と6層のフレックス部を持つ複雑なリジッドフレックス基板の製造に対応しています。リジッドフレックスPCBの最大のメリットは、コネクタレス設計による高信頼性です。従来の設計では、複数のリジッド基板をコネクタやケーブルで接続していましたが、これらの接続点は故障リスクの原因となります。リジッドフレックス基板では、基板同士が一体化されているため、接続点の故障リスクを完全に排除できます。これにより、振動や温度変化が激しい環境でも高い信頼性を維持できます。また、リジッドフレックス基板は3次元的な配置が可能です。フレックス部を折り曲げることで、限られたスペースに複数の回路基板を効率的に配置でき、製品の小型化・軽量化に貢献します。車載ECU、医療用内視鏡、航空機の電装品など、信頼性と小型化が同時に求められる製品に最適なソリューションです。当社では、設計段階からのDFMレビューにより、製造性と信頼性を両立した最適な設計をご提案いたします。
製品ギャラリー
高品質な製品の実例をご覧ください

リジッドフレックスPCB

リジッドフレックス基板製品

リジッドフレックスパネル

フレックス基板応用
リジッドフレックスPCBの特長
WellPCBのリジッドフレックスPCBサービスでお客様の製造課題を解決します
コネクタレス設計
リジッドとフレックスを一体化。接続点の信頼性リスクを完全に排除し、故障率を大幅に低減。
3D配線
折り曲げによる3次元的な基板配置で、スペース効率を最大化。製品の小型化に貢献。
高層数対応
リジッド部は最大20層、フレックス部は6層まで対応。複雑な回路設計も実現可能。
高信頼性構造
層間接続の最適化により、熱応力や振動への耐性を向上。過酷な環境でも安定動作。
インピーダンス制御
高速信号に対応したインピーダンス制御設計が可能。±10%の精度で制御。
部品実装
リジッド部への高密度SMT実装に対応。完成品まで一貫製造でワンストップ対応。
ご依頼の流れ
お問い合わせから納品まで、スムーズにご対応いたします
設計レビュー・スタック構成決定
試作製造・信頼性評価
量産設計最適化・治具製作
量産製造・検査・出荷
技術仕様・対応能力
高度な技術要求にも対応可能な製造能力を備えています
導入メリット
- コネクタ削減による信頼性の大幅向上
- 組立工数削減によるトータルコストダウン
- 小型・軽量化による製品競争力向上
- 振動・衝撃に強い堅牢な構造
- EMI性能の向上と配線長の最適化
- 製品の設計自由度を大幅に向上
適用分野・業界
様々な業界・製品でリジッドフレックスPCBをご利用いただいています
よくあるご質問
リジッドフレックスPCBに関するよくあるご質問をまとめました
Q.リジッドフレックス基板のコストはどのくらいですか?
A.リジッドフレックス基板は製造工程が複雑なため、単純なリジッド基板より高コストです。ただし、コネクタ削減、組立工数削減、信頼性向上を含めた総合コストでは、有利になるケースも多いです。設計段階でのコスト比較をお勧めします。
Q.フレックス部は動的に屈曲させても大丈夫ですか?
A.リジッドフレックス基板のフレックス部は、主に静的な折り曲げ(組立時に一度だけ曲げる)を想定しています。動的に繰り返し屈曲させる場合は、専用の設計が必要です。ご要件をお聞かせください。
Q.どのような用途に適していますか?
A.車載ECU、医療機器、航空宇宙機器など、高信頼性が求められる製品に最適です。また、複数基板の統合による小型化が必要なカメラモジュールやウェアラブル機器にも適しています。
Q.試作から量産までの流れを教えてください。
A.設計レビュー後、試作基板を製造し信頼性評価を実施します。評価結果に基づき設計を最適化し、量産用治具を製作。その後、量産に移行します。試作から量産立ち上げまで、当社がワンストップでサポートいたします。
リジッドフレックスPCBのお見積り・ご相談
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